23届校招硬件经验分享（通过率几乎百分百）
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自我介绍
本人是双非本，211硕，应该算是硬件科班吧，本科参加过几个比赛，得过一个ICAN的国一，学校的毕业设计也是优秀。研究生期间主要做了三个项目，涉及到的FPGA、硬件设计（电路设计、PCB绘制、焊接、调试、优化）、STM32的代码（思路由我构思，由师弟编写）均是我完成，攻克了项目中的两三个难点。无实习，研究生没参加比赛，平时会学习一些实际电路应用以及讲解（属于没事了就刷刷CSDN、嘉立创社区）
秋招成果
秋招一共投了39家公司，面了20家公司，拿了18家公司的offer，挂的一家是三环集团（我面的第一家，不知道面试环要准备自我介绍），另一家是华为（我主动弃权了，告知对接人没有15级不考虑）。总的来说比较顺利，最终选择一家薪资和行业前景都挺满意的公司。
秋招细节
于2022年5月10日开始投递简历，大部分均为公司提前批，开始的阶段属于见到和我应聘岗位相位的就投，打磨自己的面试技巧以及查漏补缺，后来则比较挑，开始挑公司的规模和行业前景，主要目标为私企，研究所只是顺带投的（不考虑去国企和研究所）。发offer的公司：海尔智家、峰飞航空、鼎信通讯、国电南自、安迅精密、中新塞克、中科芯、中电22、京东方、锐捷、蔚来、中兴、OPPO、格力、拓尔微、润科、德州仪器（TI）、禾赛科技。
面试技巧
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二哥编程星球目前包含：
企业级Agent工作流编排项目PaiFlow
Vibe Coding版本的PaiAgent
派聪明RAG AI知识库Java版本+Go版本
微服务 PmHub、技术派、MYDB
求职派JobClaw（OpenClaw/Hermes架构
PaiCLI（类似Claude Code的Agent
派简历（代码已完成）
等实战项目。
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